驍龍670集成ic早已曝出有一段時間了，最開始乃至能夠上溯17年10月，但是仍沒有手機上發(fā)布。

據(jù)XDA報導(dǎo)，小米手機最少有2款配用驍龍670的商品在籌劃，另外，一些泄漏出去的核心信息內(nèi)容進一步確定驍龍?zhí)幚砥黩旪?70的關(guān)鍵規(guī)格型號信息內(nèi)容。

驍龍670（SDM670）根據(jù)10nm加工工藝，設(shè)計方案為8關(guān)鍵。但是，并不是是普遍的4 4 Big.Little設(shè)計方案，只是2 6。在其中二顆大核根據(jù)ARM Cortex-A75訂制，名叫Kryo 300 Gold，小關(guān)鍵根據(jù)Cortex A55訂制，名叫Kryo 300 Sliver。

看上去十分了解，由于驍龍845選用的是4xKryo 385 Gold 4xKryo 385 Silver的CPU構(gòu)架。

差別層面，驍龍670的小核cpu主頻最大1.7GHz，大核cpu主頻最大2.8GHz。另外，每關(guān)鍵一級緩存文件32KB、尺寸叢集各自占據(jù)128KB二級緩存，整粒SoC共享資源1MB三緩。因此，比照驍龍845，還是擁有 顯著差別。

GPU層面，集成化的是Adreno 615，規(guī)范頻率范疇在430MHz~650MHz中間，動態(tài)性最大700MHz。

別的層面，驍龍670的基帶芯片下行速率最大2GBbps，ISP適用高些的清晰度，屏幕辨析率最大適用2K，儲存適用UFS2.1/eMMC5.1。

最終返回小米手機系的手機，從市場定位考慮到，小米手機Note 4升級驍龍670是很當(dāng)然的事，對于此外一款或是幾款型號，臨時還不清楚。

圖為小米手機Note3高配亮藍